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Ces 2019: il futuro del computing e dell’innovazione secondo Intel

Intel
Gregory Bryant, senior vice chairman del Shopper Computing Group di Intel, mostra una scheda “Lakefield” reference al Ces 2019

Dal Ces di Las Vegas arriva una pioggia di annunci da parte di Intel. Annunci e anteprime advert ampio spettro per il mondo del computing e delle comunicazioni, nonché per nuovi settori emergenti.

Le novità spaziano dai Laptop e dai nuovi dispositivi a diversi segmenti in crescita, tra cui l’intelligenza artificiale, il 5G e la guida autonoma. I dirigenti di Intel hanno parlato, inoltre, dell’innovazione necessaria per knowledge middle, cloud, rete e periferia della rete (edge).

Dal palco del Ces, a presentare le novità sono i dirigenti di Intel Gregory Bryant, Senior Vice President del Shopper Computing Group, Navin Shenoy, Government Vice President del Knowledge Middle Group e il professor Amnon Shashua, President e CEO di Mobileye (società di Intel).

Novità a 360 gradi

Intel ha presentato i suoi ultimi prodotti Intel Xeon Scalable, disponibili da subito e dotati di capacità avanzate di intelligenza artificiale e memoria. Nonché i prodotti per Laptop desktop della famiglia di processori Intel Core di nona generazione.

L’azienda ha annunciato inoltre nuovi prodotti a 10 nm per Laptop, server e stazioni base per l’accesso wi-fi 5G. Così come il futuro dei nuovi design di chip basati sulla propria tecnologia di packaging 3D Fovero.

Gregory Bryant, senior vice chairman del Shopper Computing Group di Intel, mostra un system-on-chip Ice Lake con tecnologia 10nm al Ces 2019

“Chiunque può affermare la propria leadership in un caso d’uso isolato, ma l’obiettivo di Intel è più ampio. La prossima era del computing richiede innovazione ad un livello completamente nuovo. Un livello che comprende l’intero ecosistema ed interessa tutti gli aspetti del computing, connettività ed altro. Non ci accontenteremo di qualcosa di meno.” È quanto ha dichiarato Gregory Bryant di Intel.

Innovazioni Intel per il Laptop

La visione dell’azienda per la piattaforma dei Laptop portatili del futuro è allineata all’imminente primo processore Intel a 10 nm prodotto in volumi elevati. Nome in codice Ice Lake, sarà disponibile prossimamente.

Gregory Bryant e Sam Burd, presidente del shopper answer group di Dell, al Ces 2019

Ice Lake introduce un nuovo livello di integrazione con la microarchitettura di ultima generazione Sunny Cove di Intel. Inoltre, un set di istruzioni per accelerare l’utilizzo dell’intelligenza artificiale. Nonché un motore grafico di undicesima generazione (Gen11) che aumenta le prestazioni per migliori esperienze di gaming e creazione di contenuti. La stima è che i companion OEM di Intel immetteranno sul mercato nuovi dispositivi con Ice Lake entro la vacation season del 2019.

Intel ha inoltre annunciato Challenge Athena, un programma di innovazione e una nuova serie di specifiche per il settore. Specifiche sviluppate per aiutare a introdurre una nuova classe di pocket book avanzati, progettati per consentire nuove esperienze e sfruttare le tecnologie di nuova generazione. Tra queste, advert esempio: il 5G e l’intelligenza artificiale. I primi dispositivi Undertaking Athena dovrebbero essere disponibili nella seconda metà di quest’anno.

Nuove Cpu e piattaforme

Al Ces, Intel ha anche fornito un’anteprima di una nuova piattaforma shopper, nome in codice Lakefield. Questa è dotata della prima versione della propria tecnologia di packaging 3D Foveros.

Story architettura ibrida delle Cpu consente di combinare diversi elementi IP, che in precedenza erano separati, in un unico prodotto con un ingombro inferiore sulla scheda madre. Ciò offre agli OEM una maggiore flessibilità per i design con fattore di forma sottile e leggero. L’entrata in produzione di Lakefield è prevista per quest’anno.

Intel ha poi introdotto nuovi modelli di processori Intel Core di nona generazione per una gamma più ampia di Laptop desktop. La disponibilità del primo dei nuovi processori Intel Core di nona generazione è prevista a partire da questo mese.

Intelligenza artificiale e server

In tema intelligenza artificiale, Intel ha annunciato il processore di rete neurale Intel Nervana per l’inferenza (NNP-I). Questa nuova classe di chip è destinata advert accelerare l’inferenza per le aziende con elevate esigenze di carichi di lavoro. La previsione è che entri in produzione quest’anno e Fb è uno dei associate di Intel che collaborano allo sviluppo. Inoltre, Intel sta lavorando a un processore di rete neurale per l’addestramento, nome codice Spring Crest, disponibile più avanti nel corso dell’anno.

Su lato server, Intel ha mostrato un suo futuro processore scalabile Intel Xeon basato su tecnologia di processo a 10 nm, nome in codice Ice Lake. Compatibili con i prossimi processori Cooper Lake a 14 nm, i processori Ice Lake per i server apporteranno miglioramenti prestazionali. Oltre a nuove funzionalità di sicurezza ottimizzate a livello hardware e molto altro. Le prime forniture sono previste per il 2020.

Navin Shenoy, government vice chairman del Knowledge Middle Group di Intel, mostra un processore Intel Xeon Scalable “Cascade Lake” al Ces 2019

Intel ha inoltre annunciato l’inizio delle forniture con ricavi dei processori scalabili Intel Xeon di nuova generazione, nome in codice Cascade Lake. Cascade Lake introduce il supporto per la memoria persistente Intel Optane DC e Intel DL Increase, progettata per accelerare l’inferenza di deep studying dell’intelligenza artificiale. L’ampia disponibilità di Cascade Lake è prevista nella prima metà di quest’anno.

Il 5G

Al Ces, Intel ha rivelato che sta ampliando il suo investimento decennale nell’infrastruttura di rete con un nuovo System on Chip (SoC) di rete. Basato su tecnologia a 10 nm, nome in codice Snow Ridge, è sviluppato specificamente per l’accesso wi-fi 5G e l’edge computing.

Navin Shenoy, government vice chairman del Knowledge Middle Group di Intel, con un prototipo di base station 5G al Ces 2019

Questo SoC di rete è destinato a portare l’architettura Intel nelle stazioni base per l’accesso wi-fi. Esso consentirà di distribuire più funzioni di elaborazione all’edge, alla periferia della rete. La disponibilità di Snow Ridge è prevista nella seconda metà dell’anno.

Partnership tecnologiche

Mobileye ha annunciato un accordo con l’agenzia di mappatura britannica Ordnance Survey per fornire dati di localizzazione advert alta precisione. Ciò, allo scopo di migliorare l’operatività tra aziende e città e avvicinarci alla realizzazione delle città intelligenti e di strade più sicure.

Le competenze geospaziali e tecnologiche all’avanguardia di Ordnance Survey verranno abbinate alle funzionalità di mappatura basate su telecamere a bordo delle auto sviluppate da Mobileye. La collaborazione offrirà un nuovo servizio di informazioni sulla posizione personalizzato e di grande precisione ai clienti di Ordnance Survey nei settori dell’energia, delle infrastrutture e in altri settori. Il nuovo servizio supporterà anche il 5G, mobilità intelligente e servizi digitali aggiuntivi, consentendo di connettere e digitalizzare interamente la Gran Bretagna.

Sempre in tema di collaborazioni, Intel e Alibaba hanno annunciato una partnership per sviluppare la prima tecnologia al mondo per il monitoring degli atleti in 3D con l’intelligenza artificiale.

Questa tecnologia utilizza l’hardware Intel esistente e in imminente arrivo e il cloud Alibaba per potenziare un’applicazione evoluta di deep studying a uso intensivo di elaborazione. La combinazione della visione artificiale con algoritmi di deep studying dell’intelligenza artificiale consentirà al workforce di ricavare le forme degli atleti in 3D. Ciò, sia in allenamento che in gara, da molteplici telecamere commonplace senza l’uso di sensori o tute speciali.

Intel e Alibaba, insieme ai loro associate, intendono fornire questa tecnologia di monitoring allo stato dell’arte in occasione dei Giochi Olimpici del 2020 a Tokyo.

Ridefinire la connettività domestica

Intel e Comcast stanno gettando le basi per offrire nuove esperienze immersive nelle case. Si stima che ogni persona in Nord America avrà 13 o più dispositivi connessi entro il 2022. La domanda di contenuti in streaming, gaming e altre applicazioni advert alta risoluzione è in costante aumento.

Intel CesGregory Bryant, Intel senior vice chairman del Shopper Computing Group di Intel, e Tony Werner, president of Know-how, Product, Xperience di Comcast Cable, al Ces 2019

La collaborazione tra Intel e Comcast offrirà velocità più elevate, maggiore capacità e reti reattive in grado di offrire nuove esperienze immersive a milioni di persone. Per le prossime ampiezze di banda gigabit e oltre, Intel sta collaborando con i chief del settore dei cavi a uno normal globale per la tecnologia 10 Gigabit. E sta iniziando a effettuare check in laboratorio. Comcast e Intel stanno anche collaborando allo sviluppo di tecnologie abilitate Wi-Fi 6.

Maggiori informazioni sul sito Intel, a questo hyperlink.

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